Kjøpe A2F200M3F-1FGG256 med BYCHPS
Kjøp med garanti
A2F200M3F-1FGG256
- Delenummer:
- A2F200M3F-1FGG256
- Produsent:
- Microsemi
- Beskrivelse:
- IC FPGA 256K FLASH 256FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17937 Pieces
- Dataark:
- A2F200M3F-1FGG256.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for A2F200M3F-1FGG256, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for A2F200M3F-1FGG256 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Leverandør Enhetspakke: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| Hastighet: | 100MHz |
| Serie: | SmartFusion® |
| Primæregenskaper: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| periferi~~POS=TRUNC: | DMA, POR, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 256-LBGA |
| Andre navn: | 1100-1000 A2F200M3F1FGG256 |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antall I / O: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | A2F200M3F-1FGG256 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | 256KB |
| Utvidet beskrivelse: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FBGA (17x17) |
| Beskrivelse: | IC FPGA 256K FLASH 256FBGA |
| Kjerneprosessor: | ARM® Cortex®-M3 |
| tilkobling: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Arkitektur: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til A2F200M3F-1FGG256
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog