Kjøpe AD8643ACPZ-REEL7 med BYCHPS
Kjøp med garanti
AD8643ACPZ-REEL7
- Delenummer:
- AD8643ACPZ-REEL7
- Produsent:
- AD
- Beskrivelse:
- IC OPAMP JFET 3.5MHZ RRO 16LFCSP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18254 Pieces
- Dataark:
- AD8643ACPZ-REEL7.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for AD8643ACPZ-REEL7, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for AD8643ACPZ-REEL7 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | 5 V ~ 26 V, ±2.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| Spenning - Inngangsforskyvning: | 70µV |
| Leverandør Enhetspakke: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Slew Rate: | 3 V/µs |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Utgangstype: | Rail-to-Rail |
| Andre navn: | AD8643ACPZ-REEL7-ND AD8643ACPZ-REEL7TR AD8643ACPZREEL7 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antall kretser: | 4 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Produsentens varenummer: | AD8643ACPZ-REEL7 |
| Få båndbreddeprodukt: | 3.5MHz |
| Utvidet beskrivelse: | J-FET Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Beskrivelse: | IC OPAMP JFET 3.5MHZ RRO 16LFCSP |
| Strøm - Forsyning: | 200µA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | 12mA |
| Nåværende - Input Bias: | 0.25pA |
| Forsterkertype: | J-FET |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til AD8643ACPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers