Kjøpe AS6C8008A-45BIN med BYCHPS
Kjøp med garanti
AS6C8008A-45BIN
- Delenummer:
- AS6C8008A-45BIN
- Produsent:
- Alliance Memory, Inc.
- Beskrivelse:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12469 Pieces
- Dataark:
- AS6C8008A-45BIN.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for AS6C8008A-45BIN, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for AS6C8008A-45BIN via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 48-FPBGA (10x8) |
| Hastighet: | 55ns |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 48-VFBGA |
| Andre navn: | 1450-1188 AS6C8008A-45BIN-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetype: | Volatile |
| Minnestørrelse: | 8Mb (1M x 8) |
| Minneformat: | SRAM |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | AS6C8008A-45BIN |
| Interface: | Parallel |
| Beskrivelse: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til AS6C8008A-45BIN
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
AS6C8008-55ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Forespørsel |
|
AS6C8008-55ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Forespørsel |
 |
AS6C8008-55BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | Forespørsel |
 |
AS6C8008A-45BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | Forespørsel |
|
AS6C8008A-45ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Forespørsel |
|
AS6C8008A-45ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Forespørsel |
|
AS6C8008-55BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog