Kjøpe B82464G2472M med BYCHPS
Kjøp med garanti
B82464G2472M
- Delenummer:
- B82464G2472M
- Produsent:
- EPCOS
- Beskrivelse:
- FIXED IND 4.7UH 3.1A 33 MOHM SMD
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18769 Pieces
- Dataark:
- B82464G2472M.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for B82464G2472M, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for B82464G2472M via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm) |
| skjerming: | Shielded |
| Serie: | B82464G2 |
| rangeringer: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | Nonstandard |
| Andre navn: | B82464G2472M000 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | Ferrite |
| Produsentens varenummer: | B82464G2472M |
| induktans: | 4.7µH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekvens - Test: | 100kHz |
| Frekvens - Selvresonans: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 33 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivelse: | FIXED IND 4.7UH 3.1A 33 MOHM SMD |
| DC-motstand (DCR): | 33 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | 3.1A |
| Nåværende - Metning: | 3.1A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til B82464G2472M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog