Kjøpe BD3490FV-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BD3490FV-E2
- Delenummer:
- BD3490FV-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC SOUND PROCESSOR SSOP-B28
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19291 Pieces
- Dataark:
- BD3490FV-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BD3490FV-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BD3490FV-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.75 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 28-SSOPB |
| spesifikasjoner: | - |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Andre navn: | BD3490FV-E2-ND BD3490FV-E2TR BD3490FVE2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall kanaler: | 2 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BD3490FV-E2 |
| Interface: | I²C |
| Funksjon: | Audio Tone Processor |
| Utvidet beskrivelse: | Audio Audio Tone Processor 2 Channel 28-SSOPB |
| Beskrivelse: | IC SOUND PROCESSOR SSOP-B28 |
| applikasjoner: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BD3490FV-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7719 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | Forespørsel |
 |
BD3491FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32SSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog