Kjøpe BD3814FV-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BD3814FV-E2
- Delenummer:
- BD3814FV-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17672 Pieces
- Dataark:
- BD3814FV-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BD3814FV-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BD3814FV-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 40-SSOPB |
| spesifikasjoner: | 132dB |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 40-SSOP |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Antall kanaler: | 6 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BD3814FV-E2 |
| Interface: | Serial |
| Funksjon: | Audio Signal Processor |
| Utvidet beskrivelse: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 40-SSOPB |
| Beskrivelse: | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP |
| applikasjoner: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BD3814FV-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | Forespørsel |
 |
BD3817KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP | Forespørsel |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | Forespørsel |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | Forespørsel |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | Forespørsel |
 |
LC89058WA-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER 48SQFP | Forespørsel |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | Forespørsel |
 |
TDA7318D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR STEREO DGTL 28-SOIC | Forespørsel |
|
PGA2310UA/1K | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog