Kjøpe BU8255KVT-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BU8255KVT-E2
- Delenummer:
- BU8255KVT-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13585 Pieces
- Dataark:
- BU8255KVT-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BU8255KVT-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BU8255KVT-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 64-TQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Utgangstype: | LVCMOS |
| Andre navn: | BU8255KVTE2 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Antall utganger: | 35 |
| Antall innganger: | 5 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 11 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BU8255KVT-E2 |
| Inngangstype: | LVDS |
| Funksjon: | Deserializer |
| Utvidet beskrivelse: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Beskrivelse: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Datahastighet: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BU8255KVT-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | Forespørsel |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | Forespørsel |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | Forespørsel |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | Forespørsel |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | Forespørsel |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog