Kjøpe BU94502AMUV-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BU94502AMUV-E2
- Delenummer:
- BU94502AMUV-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15937 Pieces
- Dataark:
- BU94502AMUV-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BU94502AMUV-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BU94502AMUV-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning, Digital: | - |
|---|---|
| Spenning - Tilførsel, Analog: | - |
| Type: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | VQFN040-V6060 |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Andre navn: | BU94502AMUVE2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BU94502AMUV-E2 |
| Utvidet beskrivelse: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| Beskrivelse: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BU94502AMUV-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Forespørsel |
 |
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | Forespørsel |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | Forespørsel |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Forespørsel |
 |
TW9990AT-NA1-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL 3QFN | Forespørsel |
 |
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Forespørsel |
|
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | Forespørsel |
|
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog