Kjøpe BU94705AKV-E2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
BU94705AKV-E2
- Delenummer:
- BU94705AKV-E2
- Produsent:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13466 Pieces
- Dataark:
- BU94705AKV-E2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for BU94705AKV-E2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for BU94705AKV-E2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning, Digital: | - |
|---|---|
| Spenning - Tilførsel, Analog: | - |
| Type: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 80-VQFP |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 80-LQFP |
| Andre navn: | BU94705AKVE2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | BU94705AKV-E2 |
| Utvidet beskrivelse: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| Beskrivelse: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til BU94705AKV-E2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94705KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Forespørsel |
|
BU94604KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER AAC WMA MP3 64-VQFP | Forespørsel |
|
BU94702AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Forespørsel |
 |
TW6869-TA1-CRH | Intersil | IC VIDEO DECODER 8-IN-1 144-TQFP | Forespørsel |
 |
SAA7105E/V1/G,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 156LBGA | Forespørsel |
|
BU94702KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Forespørsel |
 |
SAA7129H/V1,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 44-QFP | Forespørsel |
|
SAA7105E/V1/S1,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 156LBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog