Kjøpe CBTV24DD12ETY med BYCHPS
Kjøp med garanti
CBTV24DD12ETY
- Delenummer:
- CBTV24DD12ETY
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MUX 12 X 2:1 9 OHM 48TFBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18319 Pieces
- Dataark:
- CBTV24DD12ETY.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for CBTV24DD12ETY, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for CBTV24DD12ETY via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt tid (Ton, Toff) (Maks): | - |
| Bytt krets: | SPDT |
| Leverandør Enhetspakke: | 48-TFBGA (3x8) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 48-TFBGA |
| Andre navn: | 568-12899-2 935303857518 |
| Driftstemperatur: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 9 Ohm |
| Antall kretser: | 12 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | 2:1 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | CBTV24DD12ETY |
| Utvidet beskrivelse: | 12 Circuit IC Switch 2:1 9 Ohm 48-TFBGA (3x8) |
| Beskrivelse: | IC MUX 12 X 2:1 9 OHM 48TFBGA |
| Nåværende - Lekkasje (IS (av)) (Maks): | - |
| Crosstalk: | - |
| Charge Injection: | - |
| Kanal-til-kanal-matching (ΔRon): | 400 mOhm |
| Kanalkapasitans (CS (av), CD (av)): | - |
| -3db Båndbredde: | 7.4GHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til CBTV24DD12ETY
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers