Kjøpe CBTW28DD14ET,118 med BYCHPS
Kjøp med garanti
CBTW28DD14ET,118
- Delenummer:
- CBTW28DD14ET,118
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16917 Pieces
- Dataark:
- CBTW28DD14ET,118.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for CBTW28DD14ET,118, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for CBTW28DD14ET,118 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.4 V ~ 2 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt krets: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 48-TFBGA |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 48-TFBGA |
| Andre navn: | 568-5127-2 935290915118 CBTW28DD14ET118 |
| Driftstemperatur: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 10 Ohm (Typ) |
| Antall kanaler: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | 2:1 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | CBTW28DD14ET,118 |
| Egenskaper: | Bi-Directional |
| Utvidet beskrivelse: | Memory Switch IC 1 Channel 48-TFBGA |
| Beskrivelse: | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA |
| applikasjoner: | Memory |
| -3db Båndbredde: | 2.5GHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til CBTW28DD14ET,118
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | Forespørsel |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | Forespørsel |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | Forespørsel |
 |
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Forespørsel |
|
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers