Kjøpe CQ82C55AZ med BYCHPS
Kjøp med garanti
CQ82C55AZ
- Delenummer:
- CQ82C55AZ
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14590 Pieces
- Dataark:
- CQ82C55AZ.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for CQ82C55AZ, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for CQ82C55AZ via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 44-MQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 44-QFP |
| Utgangstype: | Open Drain |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antall I / O: | 24 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | CQ82C55AZ |
| Avbryt Output: | No |
| Interface: | Parallel |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Beskrivelse: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Nåværende - Utgangskilde / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til CQ82C55AZ
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9673DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Forespørsel |
 |
MAX7322ATE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16TQFN | Forespørsel |
 |
CQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Forespørsel |
 |
MAX7318ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | Forespørsel |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Forespørsel |
|
PCA6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | Forespørsel |
 |
XRA1405IG24-F | Exar Corporation | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24TSSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog