Kjøpe DHH55-36N1F med BYCHPS
Kjøp med garanti
DHH55-36N1F
- Delenummer:
- DHH55-36N1F
- Produsent:
- IXYS Corporation
- Beskrivelse:
- DIODE ARRAY GP 1800V 60A I4PAC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17823 Pieces
- Dataark:
- DHH55-36N1F.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for DHH55-36N1F, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for DHH55-36N1F via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Videresend (Vf) (Maks) @ Hvis: | 2.04V @ 60A |
|---|---|
| Spenning - DC-omvendt (Vr) (Maks): | 1800V (1.8kV) |
| Leverandør Enhetspakke: | i4-PAC™ |
| Hastighet: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 230ns |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | i4-Pac™-3 |
| Andre navn: | DHH5536N1F |
| Driftstemperatur - Kobling: | -55°C ~ 150°C |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Produsentens varenummer: | DHH55-36N1F |
| Utvidet beskrivelse: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 1800V (1.8kV) 60A Through Hole i4-Pac™-3 |
| Diodetype: | Standard |
| Diode Konfigurasjon: | 1 Pair Series Connection |
| Beskrivelse: | DIODE ARRAY GP 1800V 60A I4PAC |
| Strøm - Omvendt lekkasje @ Vr: | 200µA @ 1800V |
| Gjeldende - Gjennomsnittlig Rectified (Io) (per diode): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til DHH55-36N1F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog