Kjøpe DS92LX2122SQ/NOPB med BYCHPS
Kjøp med garanti
DS92LX2122SQ/NOPB
- Delenummer:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Produsent:
- Beskrivelse:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16546 Pieces
- Dataark:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for DS92LX2122SQ/NOPB, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for DS92LX2122SQ/NOPB via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 48-WQFN (7x7) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Utgangstype: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall utganger: | 21 |
| Antall innganger: | 1 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Inngangstype: | Channel Link III (CML) |
| Funksjon: | Deserializer |
| Utvidet beskrivelse: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Beskrivelse: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Datahastighet: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til DS92LX2122SQ/NOPB
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Forespørsel |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Forespørsel |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Forespørsel |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Forespørsel |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers