Kjøpe EP1K100FC256-1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
EP1K100FC256-1
- Delenummer:
- EP1K100FC256-1
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17148 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EP1K100FC256-1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EP1K100FC256-1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 49152 |
| Leverandør Enhetspakke: | 256-FBGA (17x17) |
| Serie: | ACEX-1K® |
| Pakke / tilfelle: | 256-BBGA |
| Andre navn: | 544-1022 |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antall logiske elementer / celler: | 4992 |
| Antall LAB / CLBer: | 624 |
| Antall I / O: | 186 |
| Antall porte: | 257000 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | EP1K100FC256-1 |
| Beskrivelse: | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EP1K100FC256-1
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K100FC484-1N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Forespørsel |
 |
EP1K100FC256-2 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Forespørsel |
|
EP1K100FC256-2N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Forespørsel |
|
EP1K100FC256-3 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Forespørsel |
|
EP1K100FC256-1N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Forespørsel |
 |
EP1K100QI208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Forespørsel |
|
EP1K100FC484-1 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1K100FC256-3N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Forespørsel |
|
EP1K100QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers