Kjøpe EP1M120F484C7 med BYCHPS
Kjøp med garanti
EP1M120F484C7
- Delenummer:
- EP1M120F484C7
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15281 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EP1M120F484C7, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EP1M120F484C7 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 49152 |
| Leverandør Enhetspakke: | 484-FBGA (23x23) |
| Serie: | Mercury |
| Pakke / tilfelle: | 484-BBGA, FCBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antall logiske elementer / celler: | 4800 |
| Antall LAB / CLBer: | 480 |
| Antall I / O: | 303 |
| Antall porte: | 120000 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | EP1M120F484C7 |
| Beskrivelse: | IC FPGA 303 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EP1M120F484C7
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1M120F484C7ES | Altera | IC FPGA | Forespørsel |
 |
EP1M120F484C7N | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C6 | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C5 | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C8ES | Altera | IC FPGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C6N | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C5N | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484I6 | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C8A | Altera | IC FPGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484I6N | Altera | IC FPGA 303 I/O 484FBGA | Forespørsel |
|
EP1M120F484C7A | Altera | IC FPGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers