Kjøpe EP1S25F780C7N med BYCHPS
Kjøp med garanti
EP1S25F780C7N
- Delenummer:
- EP1S25F780C7N
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 597 I/O 780FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19566 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EP1S25F780C7N, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EP1S25F780C7N via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bit: | 1944576 |
| Leverandør Enhetspakke: | 780-FBGA (29x29) |
| Serie: | Stratix® |
| Pakke / tilfelle: | 780-BBGA, FCBGA |
| Andre navn: | 544-1860 EP1S25F780C7N-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antall logiske elementer / celler: | 25660 |
| Antall LAB / CLBer: | 2566 |
| Antall I / O: | 597 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | EP1S25F780C7N |
| Beskrivelse: | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EP1S25F780C7N
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1S25F780C5N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780I6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780I6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780C7 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780C6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780C5 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
|
EP1S25F780C6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers