Kjøpe EPF81500AQC240-2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
EPF81500AQC240-2
- Delenummer:
- EPF81500AQC240-2
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC FPGA 181 I/O 240QFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17710 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EPF81500AQC240-2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EPF81500AQC240-2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 240-PQFP (32x32) |
| Serie: | FLEX 8000 |
| Pakke / tilfelle: | 240-BFQFP |
| Andre navn: | 544-2249 |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antall logiske elementer / celler: | 1296 |
| Antall LAB / CLBer: | 162 |
| Antall I / O: | 181 |
| Antall porte: | 16000 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | EPF81500AQC240-2 |
| Beskrivelse: | IC FPGA 181 I/O 240QFP |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EPF81500AQC240-2
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF81500AQC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Forespørsel |
|
EPF81500AQC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Forespørsel |
|
EPF81500AQC240-2N | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Forespørsel |
 |
EPF81500ARI240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Forespørsel |
|
EPF81500AQC240-3N | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Forespørsel |
 |
EPF81500ARC304-3 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | Forespørsel |
|
EPF81500ARC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Forespørsel |
|
EPF81500ARC304-2 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | Forespørsel |
|
EPF81500ARC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers