Kjøpe EPXA1F484C2ES med BYCHPS
Kjøp med garanti
EPXA1F484C2ES
- Delenummer:
- EPXA1F484C2ES
- Produsent:
- Altera (Intel)
- Beskrivelse:
- IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14745 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for EPXA1F484C2ES, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for EPXA1F484C2ES via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.8V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 484-FBGA (23x23) |
| Hastighet: | 200MHz |
| Serie: | Excalibur™ |
| Program SRAM Bytes: | 32K |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 484-BBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | EPXA1F484C2ES |
| Interface: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA Gates: | 100K |
| FPGA-kjerneceller: | 4160 |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA |
| Data SRAM Bytes: | 16K |
| Kjerne Type: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til EPXA1F484C2ES
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Forespørsel |
 |
EPXA1F484C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Forespørsel |
|
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Forespørsel |
|
EPXA1F484C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Forespørsel |
|
EPXA1F484C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Forespørsel |
|
EPXA1F484I2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Forespørsel |
 |
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Forespørsel |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Forespørsel |
|
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers