Kjøpe ER132261DD1 med BYCHPS
Kjøp med garanti
ER132261DD1
- Delenummer:
- ER132261DD1
- Produsent:
- Nichicon
- Beskrivelse:
- CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19460 Pieces
- Dataark:
- ER132261DD1.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for ER132261DD1, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for ER132261DD1 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsverdier - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Spenningsverdier - AC: | - |
| Toleranse: | ±10% |
| Avslutning: | Screw Terminals |
| Størrelse / Dimensjon: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Serie: | ER |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | Radial, Can |
| Andre navn: | 493-13931 ER132261DD1-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Chassis Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 18 Weeks |
| Produsentens varenummer: | ER132261DD1 |
| Lead Spacing: | 1.252" (31.80mm) |
| Høyde - sittende (maks): | 5.000" (127.00mm) |
| Egenskaper: | Long Life |
| Utvidet beskrivelse: | 260µF ±10% Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP) Radial, Can |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektrisk materiale: | Polypropylene (PP) |
| Beskrivelse: | CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| kapasitans: | 260µF |
| applikasjoner: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til ER132261DD1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog