Kjøpe FGP30N6S2D med BYCHPS
Kjøp med garanti
FGP30N6S2D
- Delenummer:
- FGP30N6S2D
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IGBT 600V 45A 167W TO220AB
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19297 Pieces
- Dataark:
- 1.FGP30N6S2D.pdf2.FGP30N6S2D.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FGP30N6S2D, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FGP30N6S2D via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 12A |
| Testtilstand: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 6ns/40ns |
| Bytte energi: | 55µJ (on), 100µJ (off) |
| Leverandør Enhetspakke: | TO-220AB |
| Serie: | - |
| Omvendt gjenopprettingstid (trr): | 46ns |
| Strøm - Maks: | 167W |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-220-3 |
| Andre navn: | FGP30N6S2D_NL FGP30N6S2D_NL-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | FGP30N6S2D |
| Inngangstype: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Gate Charge: | 23nC |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT 600V 45A 167W Through Hole TO-220AB |
| Beskrivelse: | IGBT 600V 45A 167W TO220AB |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 108A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 45A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FGP30N6S2D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog