Kjøpe FIN3383MTDX med BYCHPS
Kjøp med garanti
FIN3383MTDX
- Delenummer:
- FIN3383MTDX
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16590 Pieces
- Dataark:
- FIN3383MTDX.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FIN3383MTDX, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FIN3383MTDX via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 56-TSSOP |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Utgangstype: | LVDS |
| Andre navn: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Driftstemperatur: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Antall utganger: | 4 |
| Antall innganger: | 28 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | FIN3383MTDX |
| Inngangstype: | LVTTL |
| Funksjon: | Serializer |
| Utvidet beskrivelse: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Beskrivelse: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Datahastighet: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FIN3383MTDX
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Forespørsel |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Forespørsel |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | Forespørsel |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Forespørsel |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | Forespørsel |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers