Kjøpe FSA2567UMX_F135 med BYCHPS
Kjøp med garanti
FSA2567UMX_F135
- Delenummer:
- FSA2567UMX_F135
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC SWITCH 4PDT 16UMLP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14186 Pieces
- Dataark:
- FSA2567UMX_F135.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FSA2567UMX_F135, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FSA2567UMX_F135 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt krets: | 4PDT |
| Leverandør Enhetspakke: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Original-Reel® |
| Pakke / tilfelle: | 16-UFQFN |
| Andre navn: | FSA2567UMX_F135DKR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 10 Ohm |
| Antall kanaler: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Produsentens varenummer: | FSA2567UMX_F135 |
| Egenskaper: | Break-Before-Make |
| Utvidet beskrivelse: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Beskrivelse: | IC SWITCH 4PDT 16UMLP |
| applikasjoner: | Telecommunications |
| -3db Båndbredde: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FSA2567UMX_F135
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2567UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16UMLP | Forespørsel |
 |
FSA2567MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16MLP | Forespørsel |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | Forespørsel |
 |
MAX311CPE | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 16DIP | Forespørsel |
 |
PI3G612ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers