Kjøpe FSA3357L8X med BYCHPS
Kjøp med garanti
FSA3357L8X
- Delenummer:
- FSA3357L8X
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19825 Pieces
- Dataark:
- FSA3357L8X.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FSA3357L8X, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FSA3357L8X via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt tid (Ton, Toff) (Maks): | 6.5ns, 3.7ns |
| Bytt krets: | SP3T |
| Leverandør Enhetspakke: | 8-MicroPak™ |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 8-UFQFN |
| Andre navn: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 15 Ohm |
| Antall kretser: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | 3:1 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Produsentens varenummer: | FSA3357L8X |
| Utvidet beskrivelse: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Beskrivelse: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Nåværende - Lekkasje (IS (av)) (Maks): | 100nA |
| Crosstalk: | -60dB @ 10MHz |
| Charge Injection: | 3pC |
| Kanal-til-kanal-matching (ΔRon): | 150 mOhm |
| Kanalkapasitans (CS (av), CD (av)): | 3.6pF |
| -3db Båndbredde: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FSA3357L8X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog