Kjøpe FSA6157L6X med BYCHPS
Kjøp med garanti
FSA6157L6X
- Delenummer:
- FSA6157L6X
- Produsent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13023 Pieces
- Dataark:
- FSA6157L6X.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for FSA6157L6X, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for FSA6157L6X via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | - |
| Bytt krets: | SPDT |
| Leverandør Enhetspakke: | 6-MicroPak |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 6-UFDFN |
| Andre navn: | FSA6157L6XTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 400 mOhm (Typ) |
| Antall kanaler: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | 2:1 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Produsentens varenummer: | FSA6157L6X |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Beskrivelse: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| applikasjoner: | Audio, Video |
| -3db Båndbredde: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til FSA6157L6X
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | Forespørsel |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | Forespørsel |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | Forespørsel |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | Forespørsel |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers