Kjøpe GA03JT12-247 med BYCHPS
Kjøp med garanti
GA03JT12-247
- Delenummer:
- GA03JT12-247
- Produsent:
- GeneSiC Semiconductor
- Beskrivelse:
- TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13644 Pieces
- Dataark:
- GA03JT12-247.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for GA03JT12-247, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for GA03JT12-247 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Vgs (th) (Maks) @ Id: | - |
|---|---|
| Vgs (maks): | 3.3V |
| Teknologi: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| Leverandør Enhetspakke: | TO-247AB |
| Serie: | - |
| Rds På (Maks) @ Id, Vgs: | 460 mOhm @ 3A |
| Strømdissipasjon (maks): | 15W (Tc) |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | TO-247-3 |
| Andre navn: | 1242-1164 GA03JT12247 |
| Driftstemperatur: | 175°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 18 Weeks |
| Produsentens varenummer: | GA03JT12-247 |
| Inputkapasitans (Ciss) (Maks) @ Vds: | - |
| Gateavgift (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Type: | - |
| FET-funksjonen: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 1200V (1.2kV) 3A (Tc) (95°C) 15W (Tc) Through Hole TO-247AB |
| Drivspenning (Maks. Rds På, Min Rds På): | - |
| Drain til Source Voltage (VDSS): | 1200V (1.2kV) |
| Beskrivelse: | TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB |
| Strøm - Kontinuerlig avløp (Id) @ 25 ° C: | 3A (Tc) (95°C) |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til GA03JT12-247
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers