Kjøpe HA456CM med BYCHPS
Kjøp med garanti
HA456CM
- Delenummer:
- HA456CM
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18917 Pieces
- Dataark:
- HA456CM.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for HA456CM, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for HA456CM via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Enkel (V +): | - |
|---|---|
| Spenning - Forsyning, Dual (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| Bytt krets: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 44-LCC (J-Lead) |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | - |
| Antall kanaler: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplekser Circuit: | 8:8 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | HA456CM |
| Egenskaper: | Buffered |
| Utvidet beskrivelse: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Beskrivelse: | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC |
| applikasjoner: | Video |
| -3db Båndbredde: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til HA456CM
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4567CSE | Maxim Integrated | IC SW VID DUAL SPDT BIDIR 16SOIC | Forespørsel |
 |
PI5V330SWE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | Forespørsel |
 |
MAX4585EUB+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 10UMAX | Forespørsel |
 |
CBTL02042ABQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 20DHVQFN | Forespørsel |
 |
HA456CMZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 8X8 44PLCC | Forespørsel |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | Forespørsel |
 |
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers