Kjøpe HD3-6409-9Z med BYCHPS
Kjøp med garanti
HD3-6409-9Z
- Delenummer:
- HD3-6409-9Z
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15480 Pieces
- Dataark:
- HD3-6409-9Z.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for HD3-6409-9Z, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for HD3-6409-9Z via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning, Digital: | - |
|---|---|
| Spenning - Tilførsel, Analog: | - |
| Type: | Decoder |
| Leverandør Enhetspakke: | 20-PDIP |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tube |
| Pakke / tilfelle: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Produsentens varenummer: | HD3-6409-9Z |
| Utvidet beskrivelse: | Decoder IC Fiber Optics 20-PDIP |
| Beskrivelse: | IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP |
| applikasjoner: | Fiber Optics |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til HD3-6409-9Z
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
TVP5150AM1IPBSR | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 32-TQFP | Forespørsel |
 |
HD3-4702-9Z | Intersil | IC BIT RATE GEN CMOS 16DIP | Forespørsel |
 |
HD3-6402R-9Z | Intersil | IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP | Forespørsel |
 |
HSDL-7000 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | Forespørsel |
 |
HD3-6408-9Z | Intersil | IC ASMA ADT CMOS 1.25MHZ 24DIP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers