Kjøpe HD6417705F133BV med BYCHPS
Kjøp med garanti
HD6417705F133BV
- Delenummer:
- HD6417705F133BV
- Produsent:
- Renesas Electronics America
- Beskrivelse:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 16465 Pieces
- Dataark:
- HD6417705F133BV.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for HD6417705F133BV, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for HD6417705F133BV via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 208-LQFP (28x28) |
| Hastighet: | 133MHz |
| Serie: | SuperH® SH7700 |
| RAM-størrelse: | 32K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | DMA, POR, PWM, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 208-LQFP |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Antall I / O: | 105 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 24 Weeks |
| Produsentens varenummer: | HD6417705F133BV |
| Utvidet beskrivelse: | SH-3 SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| Datakonvertere: | A/D 4x10b |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit |
| Kjerneprosessor: | SH-3 |
| tilkobling: | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til HD6417705F133BV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog