Kjøpe IDT79RC32V334-133BBG med BYCHPS
Kjøp med garanti
IDT79RC32V334-133BBG
- Delenummer:
- IDT79RC32V334-133BBG
- Produsent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beskrivelse:
- IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15700 Pieces
- Dataark:
- IDT79RC32V334-133BBG.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for IDT79RC32V334-133BBG, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for IDT79RC32V334-133BBG via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 256-PBGA (17x17) |
| Hastighet: | 133MHz |
| Serie: | Interprise™ |
| Sikkerhetsfunksjoner: | - |
| SATA: | - |
| RAM-kontroller: | SDRAM |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 256-BBGA |
| Andre navn: | 79RC32V334-133BBG |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antall kjerner / bussbredde: | 1 Core, 32-Bit |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Produsentens varenummer: | IDT79RC32V334-133BBG |
| Grafikkakselerasjon: | No |
| Utvidet beskrivelse: | MIPS-II Microprocessor IC Interprise™ 1 Core, 32-Bit 133MHz 256-PBGA (17x17) |
| Ethernet: | - |
| Skjerm og grensesnittkontrollere: | - |
| Beskrivelse: | IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA |
| Kjerneprosessor: | MIPS-II |
| Co-prosessorer / DSP: | - |
| Ekstra grensesnitt: | PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til IDT79RC32V334-133BBG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog