Kjøpe IMC0603ER39NG01 med BYCHPS
Kjøp med garanti
IMC0603ER39NG01
- Delenummer:
- IMC0603ER39NG01
- Produsent:
- Dale / Vishay
- Beskrivelse:
- FIXED IND 39NH 600MA 250 MOHM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17388 Pieces
- Dataark:
- IMC0603ER39NG01.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for IMC0603ER39NG01, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for IMC0603ER39NG01 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranse: | ±2% |
| Leverandør Enhetspakke: | 0603 (1608 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.063" L x 0.041" W (1.60mm x 1.05mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | IMC-0603-01 |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | 43 @ 250MHz |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 0603 (1608 Metric) |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | - |
| Produsentens Standard Lead Time: | 19 Weeks |
| Produsentens varenummer: | IMC0603ER39NG01 |
| induktans: | 39nH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.049" (1.25mm) |
| Frekvens - Test: | 250MHz |
| Frekvens - Selvresonans: | 2.2GHz |
| Utvidet beskrivelse: | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| Beskrivelse: | FIXED IND 39NH 600MA 250 MOHM |
| DC-motstand (DCR): | 250 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | 600mA |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til IMC0603ER39NG01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers