Kjøpe ISL34341INZ med BYCHPS
Kjøp med garanti
ISL34341INZ
- Delenummer:
- ISL34341INZ
- Produsent:
- Intersil
- Beskrivelse:
- IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19522 Pieces
- Dataark:
- ISL34341INZ.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for ISL34341INZ, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for ISL34341INZ via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 64-TQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Utgangstype: | LVCMOS |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall utganger: | 1/24 |
| Antall innganger: | 24/1 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 15 Weeks |
| Produsentens varenummer: | ISL34341INZ |
| Inngangstype: | LVCMOS |
| Funksjon: | Serializer/Deserializer |
| Utvidet beskrivelse: | Serializer/Deserializer 24/1 Input 1/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| Beskrivelse: | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP |
| Datahastighet: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til ISL34341INZ
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | Forespørsel |
 |
ISL34340INZ | Intersil | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP | Forespørsel |
|
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | Forespørsel |
|
ISL34341INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | Forespørsel |
 |
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | Forespørsel |
|
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | Forespørsel |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers