Kjøpe IWAS4832ECEB160J50 med BYCHPS
Kjøp med garanti
IWAS4832ECEB160J50
- Delenummer:
- IWAS4832ECEB160J50
- Produsent:
- Dale / Vishay
- Beskrivelse:
- RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13819 Pieces
- Dataark:
- IWAS4832ECEB160J50.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for IWAS4832ECEB160J50, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for IWAS4832ECEB160J50 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranse: | ±5% |
| Størrelse / Dimensjon: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32.0mm x 1.1mm) |
| Serie: | - |
| Q @ Freq: | 30 @ 200kHz |
| Andre navn: | 541-1986 |
| Driftstemperatur: | - |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 16 Weeks |
| Produsentens varenummer: | IWAS4832ECEB160J50 |
| induktans: | 16.2µH |
| Funksjon: | Receiver |
| Frekvens - Selvresonans: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 1 Coil, 1 Layer 16.2µH Wireless Charging Coil Receiver 366 mOhm Max |
| Beskrivelse: | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH |
| DC-motstand (DCR): | 366 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | - |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til IWAS4832ECEB160J50
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
IWAS4832FFEB9R7J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER BIFILAR 9.7UH | Forespørsel |
 |
IWAS4832ECEB220J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 22UH | Forespørsel |
|
IWAS4832FEEB150J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers