Kjøpe IXGH50N60A med BYCHPS
Kjøp med garanti
IXGH50N60A
- Delenummer:
- IXGH50N60A
- Produsent:
- IXYS Corporation
- Beskrivelse:
- IGBT 600V 75A 250W TO247AD
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14057 Pieces
- Dataark:
- IXGH50N60A.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for IXGH50N60A, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for IXGH50N60A via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 50A |
| Testtilstand: | 480V, 50A, 2.7 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 50ns/200ns |
| Bytte energi: | 4.8mJ (off) |
| Leverandør Enhetspakke: | TO-247AD (IXGH) |
| Serie: | HiPerFAST™ |
| Strøm - Maks: | 250W |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | TO-247-3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Produsentens varenummer: | IXGH50N60A |
| Inngangstype: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Gate Charge: | 200nC |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT 600V 75A 250W Through Hole TO-247AD (IXGH) |
| Beskrivelse: | IGBT 600V 75A 250W TO247AD |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 200A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 75A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til IXGH50N60A
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGH50N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | Forespørsel |
|
IXGH50N60C4 | IXYS | IGBT 600V 90A 300W TO247 | Forespørsel |
|
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | Forespørsel |
|
IXGH50N120C3 | IXYS | IGBT 1200V 75A 460W TO247 | Forespørsel |
|
IXGH50N60B | IXYS | IGBT 600V 75A 300W TO247AD | Forespørsel |
|
IXGH50N90B2 | IXYS | IGBT 900V 75A 400W TO247 | Forespørsel |
|
IXGH50N90B2D1 | IXYS | IGBT 900V 75A 400W TO247AD | Forespørsel |
|
IXGH56N60B3D1 | IXYS | IGBT 600V 330W TO247 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers