Kjøpe K0900SRP med BYCHPS
Kjøp med garanti
K0900SRP
- Delenummer:
- K0900SRP
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- SIDAC 79-97V 1A DO214
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13798 Pieces
- Dataark:
- 1.K0900SRP.pdf2.K0900SRP.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for K0900SRP, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for K0900SRP via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Breakover: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | DO-214 |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | DO-214AA, SMB |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 13 Weeks |
| Produsentens varenummer: | K0900SRP |
| Utvidet beskrivelse: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A DO-214 |
| Beskrivelse: | SIDAC 79-97V 1A DO214 |
| Nåværende - Peak Output: | 1A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 150mA |
| Nåværende - Breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til K0900SRP
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | Forespørsel |
 |
HT5761A | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO35 | Forespørsel |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Forespørsel |
 |
K0900GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 | Forespørsel |
 |
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | Forespørsel |
 |
K0900E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Forespørsel |
|
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Forespørsel |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Forespørsel |
|
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers