Kjøpe LFCL0350ZA3 med BYCHPS
Kjøp med garanti
LFCL0350ZA3
- Delenummer:
- LFCL0350ZA3
- Produsent:
- Littelfuse
- Beskrivelse:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18998 Pieces
- Dataark:
- LFCL0350ZA3.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for LFCL0350ZA3, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for LFCL0350ZA3 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsverdier - DC: | - |
|---|---|
| Spenningsverdier - AC: | 600V |
| Størrelse / Dimensjon: | - |
| Serie: | POWR-GARD® LFCL |
| Responstid: | - |
| emballasje: | Bulk |
| Pakke / tilfelle: | Cartridge, Non-Standard |
| Andre navn: | LFCL350A3 |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstype: | Holder |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Smelting I²t: | - |
| Produsentens varenummer: | LFCL0350ZA3 |
| Sikringstype: | Cartridge |
| Egenskaper: | - |
| Beskrivelse: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| Nåværende vurdering: | - |
| Klasse: | - |
| Brytekapasitet @ Nominell spenning: | 200kA |
| godkjenninger: | - |
| applikasjoner: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til LFCL0350ZA3
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0350ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
|
LFCL0350ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
|
LFCL0350ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
|
LFCL0350ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
|
LFCL0350ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | Forespørsel |
|
LFCL0350ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
|
LFCL0350ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers