Kjøpe LPC18S30FET100E med BYCHPS
Kjøp med garanti
LPC18S30FET100E
- Delenummer:
- LPC18S30FET100E
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12243 Pieces
- Dataark:
- LPC18S30FET100E.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for LPC18S30FET100E, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for LPC18S30FET100E via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 100-TFBGA (9x9) |
| Hastighet: | 180MHz |
| Serie: | LPC18xx |
| RAM-størrelse: | 200K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 100-TFBGA |
| Andre navn: | 935305907551 |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 49 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsentens varenummer: | LPC18S30FET100E |
| Utvidet beskrivelse: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 100-TFBGA (9x9) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA |
| Datakonvertere: | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit |
| Kjerneprosessor: | ARM® Cortex®-M3 |
| tilkobling: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til LPC18S30FET100E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog