Kjøpe M27/370-09 med BYCHPS
Kjøp med garanti
M27/370-09
- Delenummer:
- M27/370-09
- Produsent:
- API Delevan
- Beskrivelse:
- FIXED IND 4.7UH 4.01A 22 MOHM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18662 Pieces
- Dataark:
- M27/370-09.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for M27/370-09, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for M27/370-09 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranse: | ±15% |
| Leverandør Enhetspakke: | - |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.880" L x 0.330" W (22.35mm x 8.35mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | Military, MIL-PRF-27/370, MIL8532 |
| rangeringer: | - |
| Q @ Freq: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | Nonstandard |
| Andre navn: | 1134-1142 1134-1142-2 1134-1142-2-MIL 1134-1142-MIL MIL8532-09L MIL8532-09L-480 TR MIL853209L |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 130°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | Ferrite |
| Produsentens varenummer: | M27/370-09 |
| induktans: | 4.7µH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.286" (7.26mm) |
| Frekvens - Test: | 1kHz |
| Frekvens - Selvresonans: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.01A 22 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivelse: | FIXED IND 4.7UH 4.01A 22 MOHM |
| DC-motstand (DCR): | 22 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | 4.01A |
| Nåværende - Metning: | 2.9A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til M27/370-09
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers