Kjøpe M30622SPFP#U3C med BYCHPS
Kjøp med garanti
M30622SPFP#U3C
- Delenummer:
- M30622SPFP#U3C
- Produsent:
- Renesas Electronics America
- Beskrivelse:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 17618 Pieces
- Dataark:
- M30622SPFP#U3C.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for M30622SPFP#U3C, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for M30622SPFP#U3C via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 100-QFP (14x20) |
| Hastighet: | 24MHz |
| Serie: | M16C™ M16C/60/62P |
| RAM-størrelse: | 4K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | DMA, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 100-BQFP |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 50 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 24 Weeks |
| Produsentens varenummer: | M30622SPFP#U3C |
| Utvidet beskrivelse: | M16C/60 M16C™ M16C/60/62P Microcontroller IC 16-Bit 24MHz ROMless 100-QFP (14x20) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP |
| Datakonvertere: | A/D 26x10b; D/A 2x8b |
| Kjernestørrelse: | 16-Bit |
| Kjerneprosessor: | M16C/60 |
| tilkobling: | I²C, IEBus, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til M30622SPFP#U3C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog