Kjøpe M5475CFE med BYCHPS
Kjøp med garanti
M5475CFE
- Delenummer:
- M5475CFE
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- MODULE FIRE ENGINE
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18350 Pieces
- Dataark:
- M5475CFE.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for M5475CFE, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for M5475CFE via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Hastighet: | 266MHz |
|---|---|
| Størrelse / Dimensjon: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Serie: | ColdFire® |
| RAM-størrelse: | 64MB |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Styretype: | MPU Core |
| Produsentens varenummer: | M5475CFE |
| Flash størrelse: | 16MB |
| Utvidet beskrivelse: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| Beskrivelse: | MODULE FIRE ENGINE |
| Kjerneprosessor: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Tilkoblingstype: | - |
| Co-prosessor: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til M5475CFE
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
DC-EM-02T-NS | Digi International | EM 8MB SDRAM 4MB FLASH SINGLE | Forespørsel |
 |
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Forespørsel |
|
M5475BFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Forespørsel |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Forespørsel |
 |
L138-DX-225-RI | Critical Link LLC | MITYDSP-L138 W/ OMAP-L138 | Forespørsel |
|
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers