Kjøpe MC68LK332ACPV16 med BYCHPS
Kjøp med garanti
MC68LK332ACPV16
- Delenummer:
- MC68LK332ACPV16
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12451 Pieces
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MC68LK332ACPV16, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MC68LK332ACPV16 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 144-LQFP (20x20) |
| Hastighet: | 16.78MHz |
| Serie: | M683xx |
| RAM-størrelse: | 2K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | POR, PWM, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 144-LQFP |
| Oscillator type: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 15 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | MC68LK332ACPV16 |
| Utvidet beskrivelse: | CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 16.78MHz ROMless 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| Datakonvertere: | - |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit |
| Kjerneprosessor: | CPU32 |
| tilkobling: | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MC68LK332ACPV16
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
MC68LK332GCAG16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | Forespørsel |
|
MC68LK332GCPV16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | Forespørsel |
 |
MC68LK332GCEH16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP | Forespørsel |
|
MC68LK332ACAG16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | Forespørsel |
|
MC68LK332ACEH16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers