Kjøpe MCF5327CVM240 med BYCHPS
Kjøp med garanti
MCF5327CVM240
- Delenummer:
- MCF5327CVM240
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14165 Pieces
- Dataark:
- MCF5327CVM240.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MCF5327CVM240, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MCF5327CVM240 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Forsyning (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverandør Enhetspakke: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Hastighet: | 240MHz |
| Serie: | MCF532x |
| RAM-størrelse: | 32K x 8 |
| Programminnetype: | ROMless |
| Programminnestørrelse: | - |
| periferi~~POS=TRUNC: | DMA, LCD, PWM, WDT |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 196-LBGA |
| Andre navn: | 935319233557 |
| Oscillator type: | External |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antall I / O: | 94 |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | MCF5327CVM240 |
| Utvidet beskrivelse: | Coldfire V3 MCF532x Microcontroller IC 32-Bit 240MHz ROMless 196-MAPBGA (15x15) |
| EEPROM-størrelse: | - |
| Beskrivelse: | IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA |
| Datakonvertere: | - |
| Kjernestørrelse: | 32-Bit |
| Kjerneprosessor: | Coldfire V3 |
| tilkobling: | EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MCF5327CVM240
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog