Kjøpe MF-USMD010-2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
MF-USMD010-2
- Delenummer:
- MF-USMD010-2
- Produsent:
- Bourns, Inc.
- Beskrivelse:
- FUSE RESETTABLE .10A 30V HLD SMD
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18143 Pieces
- Dataark:
- MF-USMD010-2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MF-USMD010-2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MF-USMD010-2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Maks: | 30V |
|---|---|
| Type: | Polymeric |
| Tid til tur: | 600ms |
| Tykkelse (Maks): | 0.033" (0.85mm) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
| Serie: | Multifuse®, MF-USMD |
| Motstand - Posttur (R1) (Maks): | 15 Ohm |
| Motstand - Innledende (Ri) (Min): | 800 mOhm |
| Motstand - 25 ° C (Typ): | - |
| rangeringer: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 1210 (3225 Metric) |
| Andre navn: | MF-USMD010TR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | MF-USMD010-2 |
| Lead Spacing: | - |
| Høyde - sittende (maks): | - |
| Utvidet beskrivelse: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 1210 (3225 Metric) |
| Beskrivelse: | FUSE RESETTABLE .10A 30V HLD SMD |
| Nåværende - tur (det): | 300mA |
| Nåværende - Maks: | 10A |
| Nåværende - Hold (Ih) (Maks): | 100mA |
| godkjenninger: | CSA, TUV, UR |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MF-USMD010-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers