Kjøpe MLG0603P3N4STD25 med BYCHPS
Kjøp med garanti
MLG0603P3N4STD25
- Delenummer:
- MLG0603P3N4STD25
- Produsent:
- TDK Corporation
- Beskrivelse:
- FIXED IND 3.4NH 450MA 200 MOHM
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12710 Pieces
- Dataark:
- MLG0603P3N4STD25.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MLG0603P3N4STD25, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MLG0603P3N4STD25 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Type: | Multilayer |
|---|---|
| Toleranse: | ±0.3nH |
| Leverandør Enhetspakke: | 0201 (0603 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| skjerming: | Unshielded |
| Serie: | MLG-P |
| rangeringer: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | 14 @ 500MHz |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 0201 (0603 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Kjerne: | Non-Magnetic |
| Produsentens Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Produsentens varenummer: | MLG0603P3N4STD25 |
| induktans: | 3.4nH |
| Høyde - sittende (maks): | 0.013" (0.33mm) |
| Frekvens - Test: | 500MHz |
| Frekvens - Selvresonans: | 7GHz |
| Utvidet beskrivelse: | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) |
| Beskrivelse: | FIXED IND 3.4NH 450MA 200 MOHM |
| DC-motstand (DCR): | 200 mOhm Max |
| Nåværende vurdering: | 450mA |
| Nåværende - Metning: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MLG0603P3N4STD25
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers