Kjøpe MPC8260ACVVMIBB med BYCHPS
Kjøp med garanti
MPC8260ACVVMIBB
- Delenummer:
- MPC8260ACVVMIBB
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MPU MPC82XX 266MHZ 408TBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 12649 Pieces
- Dataark:
- MPC8260ACVVMIBB.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MPC8260ACVVMIBB, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MPC8260ACVVMIBB via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 408-TBGA (37.5x37.5) |
| Hastighet: | 266MHz |
| Serie: | MPC82xx |
| Sikkerhetsfunksjoner: | - |
| SATA: | - |
| RAM-kontroller: | DRAM, SDRAM |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 480-LBGA |
| Andre navn: | 935319258557 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Antall kjerner / bussbredde: | 1 Core, 32-Bit |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | MPC8260ACVVMIBB |
| Grafikkakselerasjon: | No |
| Utvidet beskrivelse: | PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 408-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (3) |
| Skjerm og grensesnittkontrollere: | - |
| Beskrivelse: | IC MPU MPC82XX 266MHZ 408TBGA |
| Kjerneprosessor: | PowerPC G2 |
| Co-prosessorer / DSP: | Communications; RISC CPM |
| Ekstra grensesnitt: | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MPC8260ACVVMIBB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog