Kjøpe MPC8360ZUAGDGA med BYCHPS
Kjøp med garanti
MPC8360ZUAGDGA
- Delenummer:
- MPC8360ZUAGDGA
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 18318 Pieces
- Dataark:
- MPC8360ZUAGDGA.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MPC8360ZUAGDGA, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MPC8360ZUAGDGA via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.x (1) |
| Leverandør Enhetspakke: | 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Hastighet: | 400MHz |
| Serie: | MPC83xx |
| Sikkerhetsfunksjoner: | - |
| SATA: | - |
| RAM-kontroller: | DDR, DDR2 |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 740-LBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Antall kjerner / bussbredde: | 1 Core, 32-Bit |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | MPC8360ZUAGDGA |
| Grafikkakselerasjon: | No |
| Utvidet beskrivelse: | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (1) |
| Skjerm og grensesnittkontrollere: | - |
| Beskrivelse: | IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
| Kjerneprosessor: | PowerPC e300 |
| Co-prosessorer / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Ekstra grensesnitt: | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MPC8360ZUAGDGA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog