Kjøpe MPC860DPZQ66D4 med BYCHPS
Kjøp med garanti
MPC860DPZQ66D4
- Delenummer:
- MPC860DPZQ66D4
- Produsent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivelse:
- IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 19136 Pieces
- Dataark:
- MPC860DPZQ66D4.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for MPC860DPZQ66D4, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for MPC860DPZQ66D4 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | 357-PBGA (25x25) |
| Hastighet: | 66MHz |
| Serie: | MPC8xx |
| Sikkerhetsfunksjoner: | - |
| SATA: | - |
| RAM-kontroller: | DRAM |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 357-BBGA |
| Andre navn: | 935321144557 |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 95°C (TA) |
| Antall kjerner / bussbredde: | 1 Core, 32-Bit |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens varenummer: | MPC860DPZQ66D4 |
| Grafikkakselerasjon: | No |
| Utvidet beskrivelse: | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
| Ethernet: | 10 Mbps (2), 10/100 Mbps (1) |
| Skjerm og grensesnittkontrollere: | - |
| Beskrivelse: | IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
| Kjerneprosessor: | MPC8xx |
| Co-prosessorer / DSP: | Communications; CPM |
| Ekstra grensesnitt: | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til MPC860DPZQ66D4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog