Kjøpe NE5532D8R2 med BYCHPS
Kjøp med garanti
NE5532D8R2
- Delenummer:
- NE5532D8R2
- Produsent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IC OPAMP GP 10MHZ 8SOIC
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 14863 Pieces
- Dataark:
- NE5532D8R2.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NE5532D8R2, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NE5532D8R2 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Tilførsel, Single / Dual (±): | ±3 V ~ 20 V |
|---|---|
| Spenning - Inngangsforskyvning: | 500µV |
| Leverandør Enhetspakke: | 8-SOIC |
| Slew Rate: | 9 V/µs |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Utgangstype: | - |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antall kretser: | 2 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | NE5532D8R2 |
| Få båndbreddeprodukt: | 10MHz |
| Utvidet beskrivelse: | General Purpose Amplifier 2 Circuit 8-SOIC |
| Beskrivelse: | IC OPAMP GP 10MHZ 8SOIC |
| Strøm - Forsyning: | 8mA |
| Strøm - Utgang / Kanal: | 38mA |
| Nåværende - Input Bias: | 200nA |
| Forsterkertype: | General Purpose |
| -3db Båndbredde: | - |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NE5532D8R2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers