Kjøpe NGD18N40CLBT4 med BYCHPS
Kjøp med garanti
NGD18N40CLBT4
- Delenummer:
- NGD18N40CLBT4
- Produsent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Beskrivelse:
- IGBT 430V 15A 115W DPAK
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Inneholder bly / RoHS ikke-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 13953 Pieces
- Dataark:
- NGD18N40CLBT4.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NGD18N40CLBT4, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NGD18N40CLBT4 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenning - Samler Emitter Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (på) (Maks) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 4V, 15A |
| Testtilstand: | - |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | - |
| Bytte energi: | - |
| Leverandør Enhetspakke: | DPAK-3 |
| Serie: | - |
| Strøm - Maks: | 115W |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Andre navn: | NGD18N40CLBT4OS |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produsentens varenummer: | NGD18N40CLBT4 |
| Inngangstype: | Logic |
| IGBT Type: | - |
| Utvidet beskrivelse: | IGBT 430V 15A 115W Surface Mount DPAK-3 |
| Beskrivelse: | IGBT 430V 15A 115W DPAK |
| Nåværende - Samlerpulserte (Icm): | 50A |
| Nåværende - Samler (Ic) (Maks): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NGD18N40CLBT4
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTP12N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 24A 104W TO220AB | Forespørsel |
 |
IXBH20N300 | IXYS | IGBT 3000V 50A 250W TO247 | Forespørsel |
 |
STGB20NB37LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | Forespørsel |
|
SGB10N60AATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 92W TO263-3 | Forespørsel |
 |
IRG4PC30FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 100W TO247AC | Forespørsel |
 |
IGW30N60T | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers