Kjøpe NLJB107M006R1700 med BYCHPS
Kjøp med garanti
NLJB107M006R1700
- Delenummer:
- NLJB107M006R1700
- Produsent:
- AVX Corporation
- Beskrivelse:
- CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210
- Lead Free Status / RoHS Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Tilgjengelig mengde:
- 15901 Pieces
- Dataark:
- NLJB107M006R1700.pdf
Introduksjon
BYCHIPS er strømprodusenten for NLJB107M006R1700, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang leveringstid. Vennligst send oss din kjøpsplan for NLJB107M006R1700 via e-post, vil vi gi deg en best pris i henhold til planen din.
spesifikasjoner
| Spenningsvurdering: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranse: | ±20% |
| Leverandør Enhetspakke: | 1210 (3528 Metric) |
| Størrelse / Dimensjon: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Serie: | OxiCap® NLJ |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Pakke / tilfelle: | 1411 (3528 Metric) |
| Andre navn: | 478-5653-2 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produsentens Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Produsent Størrelse Kode: | B |
| Produsentens varenummer: | NLJB107M006R1700 |
| Høyde - sittende (maks): | 0.083" (2.10mm) |
| Egenskaper: | - |
| Utvidet beskrivelse: | 100µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.7 Ohm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 1.7 Ohm |
| Dissipasjonsfaktor: | - |
| Beskrivelse: | CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210 |
| Nåværende - Lekkasje: | 60µA |
| kapasitans: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til NLJB107M006R1700
| Bilde | Delenummer | produsenter | Beskrivelse | Utsikt |
|---|---|---|---|---|
 |
NLJB157M004R1500 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 150UF 20% 4V 1210 | Forespørsel |
 |
NOJP335M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 3.3UF 20% 10V 0805 | Forespørsel |
 |
NOJD337M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917 | Forespørsel |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers